Vom 13. bis 17. Januar 2025 ist es wieder so weit – die BAU, die Weltleitmesse für Architektur, Materialien und Systeme, geht los!
Wir sind auch diesmal wieder in der Start-up Area dabei und haben einige spannende Neuigkeiten im Gepäck. Als Erfinder des original STEXON Schnellsteckverbinders arbeiten wir ständig daran, den Holzbau noch effizienter und nachhaltiger zu gestalten. Auf der BAU zeigen wir, wie unsere neuesten Entwicklungen den Vorfertigungsgrad steigern und die Arbeit auf der Baustelle deutlich erleichtern.
Die BAU ist für uns immer der perfekte Ort, um mit Architekten, Planern, Handwerkern und Investoren ins Gespräch zu kommen und neue Ideen auszutauschen. Wenn Sie also neugierig sind, wie unsere Systeme den Holzbau der Zukunft verändern können, schauen Sie doch einfach bei uns vorbei. Wir freuen uns schon auf spannende Gespräche und inspirierende Begegnungen!
